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联发科第三季度获得类似10核的HelioX20样品供合作厂商‘lol下注平台’

发布日期:2021-01-07 14:19浏览次数:
本文摘要:联发科此前透露,第三季度除了获得类似10核的HelioX20样本供合作厂商测试外,还将同时发布两个处理器,分别是MT6755和MT6570。根据MTK手机网在中国获得的消息,联发科不仅将在第三季度获得类似10核的HelioX20样品供合作厂商测试,而且显然将发布新的处理器产品,即MT6755和MT6570。

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联发科此前透露,第三季度除了获得类似10核的HelioX20样本供合作厂商测试外,还将同时发布两个处理器,分别是MT6755和MT6570。前者将纳入八组ARMCortex-A53内核,预计用于高端全球全波段手机产品,后者将纳入两组ARMCortex-A7内核,预计针对新兴市场产品设计。

根据MTK手机网在中国获得的消息,联发科不仅将在第三季度获得类似10核的HelioX20样品供合作厂商测试,而且显然将发布新的处理器产品,即MT6755和MT6570。而MT6755将主要取代原有的MT6753,所以有望在一定程度上针对全球高端全波段手机产品。

它将被包括在八组ARMCortex-A53内核中,其工作时间将增加到2.0GHz。它将被引入联发科的LTECat.6通信模块,分别支持FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA和GSM通信系统。

由于联发科此前回应称,新的通信模块要到2016年才会修改,预计MT6755将使用与HelioX20相同的通信模块,因此它还将提供20个20+20CA载波单元容量(300/50Mbps)的支持。此外,相机控制部分支持2100万像素静态图像拍摄和1080P@30fps动态胶片录制。至于GPU,虽然没有明确选择,但预计会在ARMMali-T860中使用。

目前与ImaginationTechnologies合作的PowerVRGPU广泛应用于平板处理器产品中。将于下半年发布的MT6570在一定程度上由两套ARMCortex-A7内核组成,估计是为新兴市场产品设计的,也就是之前透露的会针对新兴市场需求打造新的处理器规格。在此前的采访中,联发科还解释说,明年将与合作代工厂TSMC一起向更低的工艺技术发展,预计在2016年年中扩展到16纳米或14纳米工艺技术,从而降低处理器的功耗,缩短电池使用时间。但关于自律框架的部分,以及是否要在市场上冲进Windows10的应用,联发科回应目前没有这样的计划,主要还是维持自己的多核多文件运营设计模式来开发处理器产品,目标是满足市场需求。


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